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SMD und THD Bestückungs Dienstleistungen für Prototypen und kleine bis mittlere Serien in-house inkl. AOI, Flyingprobe und Funktionstests. Wir verfügen über eine mehr als 50-jährige Erfahrung im Entwurf und in der Fertigung komplexer elektronischer Schaltungen und Baugruppen. Im engen Dialog mit unseren Kunden nutzen wir diese besondere Erfahrung und Kompetenz, um individuelle Lösungsstrategien zu entwickeln. Diese ermöglichen die zeitnahe Prototypenherstellung ebenso wie hochwertige Kleinserien oder wirtschaftliche Serienfertigungen. Für alle von uns gefertigten elektronischen Komponenten und Geräte übernehmen wir selbstverständlich die ergänzenden Aufgaben wie Funktionstest, Qualitätssicherung und Dokumentation

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Wir, die Fa. Bienert stehen, gemeinsam mit unseren langjährigen Kooperationspartnern, für innovative Produkte und neue Technologien. Nutzen Sie unsere Erfahrung und Unterstützung bei der Planung, Inbetriebnahme und technischen Betreuung. Sie möchten die Maschinen/Anlagen im Einsatz sehen? Mit dem Anwender über seine Erfahrungen reden? Mit Ihrem Job einen Praxistest machen- bedrucken, bestücken, löten, inspizieren? Dann sollten wir über folgende Möglichkeiten reden: Besuch beim Hersteller Besuch beim Referenzkunden Besuch in unseren Ausstellungs- und Schulungsräumen Höfkerstr. 30, 44149 Dortmund (hier gibt es auch “gute Gebrauchte” - fachgerecht überholt

Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Die Montageanlage für Glasspritzen deckt die Prozesse Trayhandling, Produkt-Vereinzelung, Einsetzen und Einkleben der Kanüle sowie diverse Härte- und Prüfverfahren ab.

Bei der ii-A4 dreht sich alles um Leistung und Geschwindigkeit. Zum Einsatz kommen hier vier innovative Pulsar-Pipette-Heads. So werden Geschwindigkeiten jenseits der 100.000cph erreicht. - Feeder 264 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 13 x 13 mm - 50 µm (Chips) - Leiterplattengrößen bis 2.059 mm x 715 mm - Höhe der Bauteile: 7 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für alle Arten von Bauteilen - ii-A4: maximal 104.000 cph

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

Ein Highlight der Anlage ist die realisierte Pressgenauigkeit von +/- 0.001 mm. Auf einem, in Linie aufgebauten Montagehalbautomaten, werden hochpräzise Mikrokugellager montiert. Die hochpräzise Servopresse, die Achsialspiel - Messstation, die von PB-Automation AG ausgeklügelte Laufkontrolle, die Mikro Laser Schweisseinheit und nicht zuletzt der optimal eingerichtet Operator - Arbeitsplatz garantieren ein hochpräzises Montieren der Mikrokugellager. Die mechanische, sowie die bedientechnische Auslegung der Anlage sind optimal strukturiert. Dies erlaubt eine schnelle und einfache Umstellung auf verschiedenste Lagertypen.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Je nach Anwendungsfall werden verschiedene Löttechniken wie z.B. Kolbenlöten, Laserlöten, Hochfrequenzlöten, Bügellöten und Flammlöten eingesetzt. Unser umfangreiches Fachwissen und die kontinuierlichen Anpassungen an unsere Kunden sowie an die aktuellen Marktanforderungen garantieren Ihnen eine umfassende kompetente Beratung und Weiterentwicklung unserer Lötprodukte für die Optimierung Ihrer Fabrikationsprozesse.

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die neue LSM 700 Laserkabine - ein Arbeitsplatz-Laser-Markiersystem in kompakter Baugröße - ist der ideale Einstieg in die professionelle Laserkennzeichnung. Der Faserlaser zeichnet sich besonders durch die hohe Lebenserwartung aus. Eine Luftkühlung und der Verzicht auf Verbrauchsstoffe ermöglichen zudem einen wartungsfreien Betrieb und unterstützen das sehr gute Preis-/Leistungsverhältnis.

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Das Löten von Diamant und PCBN (kubisches Bornitrid) stellt eine hochspezialisierte Technik dar, die in der Fertigung von Präzisionswerkzeugen für die Bearbeitung von harten Materialien eine zentrale Rolle spielt. Bei WigTec Fischereder KG haben wir uns auf diese fortschrittliche Löttechnologie spezialisiert, die es ermöglicht, Diamanten und PCBN sicher und dauerhaft auf unterschiedliche Werkzeugträger, wie Hartmetall oder Stahl, zu befestigen. Unsere hochentwickelten Vakuumlötöfen, insbesondere der Hochvakuumofen WTH 200.2, sind speziell für diese anspruchsvollen Lötprozesse konzipiert. Sie ermöglichen das flussmittelfreie Löten durch den Einsatz von Aktivloten im Hochvakuum, wodurch eine außergewöhnlich starke und zuverlässige Verbindung zwischen dem Diamant oder PCBN und dem Substratmaterial erreicht wird. Durch die Benutzung von Titan als aktives Lot im Lötprozess wird eine hervorragende Benetzung der Oberflächen gewährleistet, was für die hohe Qualität der Lötverbindung unabdingbar ist. Der Vorteil dieser Technologie liegt nicht nur in der Qualität der Lötverbindungen, die Scherfestigkeiten von über 300 N/mm² erreichen können, sondern auch in der Prozesseffizienz und der Möglichkeit, die Beschädigung der sensiblen Werkstoffe zu minimieren. Dies wird durch eine präzise kontrollierte Temperaturführung im Vakuumofen erreicht, die die Graphitisierung der Diamanten verhindert und somit deren Leistungsfähigkeit und Lebensdauer erhöht. Das Löten von Diamant und PCBN bei WigTec Fischereder KG stellt eine Schlüsseltechnologie für die Herstellung von Wendeschneidplatten, Abrichtscheiben, rotierenden Werkzeugen und Drehwerkzeugen mit Schneiden aus Naturdiamant oder MKD für das Glanzdrehen dar. Unsere Technologie bietet nicht nur eine ausgezeichnete Reproduzierbarkeit und Dokumentierbarkeit des Prozesses, sondern eröffnet auch neue Möglichkeiten in der Serienproduktion, indem sie signifikante Zeitvorteile realisiert und die Qualitätsanforderungen unserer Kunden erfüllt.

Unsere Abmantelmaschinen bieten eine effiziente und präzise Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in industriellen Fertigungsumgebungen. Mit ihrem robusten Design und ihren vielseitigen Funktionen unterstützen sie einen reibungslosen Produktionsablauf und gewährleisten eine hochwertige Verarbeitung von Materialien. Eigenschaften: Robuste Konstruktion: Hergestellt aus hochwertigen Materialien wie Stahl und Aluminium, bieten unsere Abmantelmaschinen eine solide und langlebige Basis für die Kabelproduktion. Präzises Abmanteln: Mit einem präzisen Abmantelmechanismus ermöglichen unsere Maschinen ein sauberes und präzises Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten. Vielseitigkeit: Unsere Abmantelmaschinen sind für eine Vielzahl von Kabeltypen und Querschnitten geeignet und können an die spezifischen Anforderungen Ihrer Fertigungsprozesse angepasst werden. Einstellbare Parameter: Mit einstellbaren Parametern wie Abmantellänge und Abmanteltiefe bieten unsere Maschinen eine flexible und anpassbare Lösung für verschiedene Anwendungen. Benutzerfreundliches Design: Mit einer intuitiven Bedienoberfläche und einfachen Einstellungsmöglichkeiten sind unsere Abmantelmaschinen leicht zu bedienen und erfordern nur minimale Schulung. Anwendungsbereiche: Unsere Abmantelmaschinen finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter die Elektronik-, Automobil-, Luftfahrt- und Telekommunikationsindustrie. Sie eignen sich ideal für die Verwendung in Produktionslinien, Werkstätten und Montagebereichen, wo eine präzise und effiziente Entfernung der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten erforderlich ist. Warum wählen Sie unsere Abmantelmaschinen? Zuverlässige Leistung und hochwertige Konstruktion Präzises Abmanteln für eine hochwertige Kabelproduktion Vielseitige Anpassungsmöglichkeiten an verschiedene Kabeltypen und Querschnitte Benutzerfreundliches Design für eine einfache Bedienung und Wartung Unterstützung durch unser engagiertes Kundenserviceteam Optimieren Sie Ihre Kabelproduktion mit unseren hochwertigen Abmantelmaschinen und profitieren Sie von einer effizienten und zuverlässigen Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in Ihrer Fertigungslinie.

Professionell produziert Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum: •SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm) •Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch... •optische Inspektion •Platziergenauigkeit bis zu 35 µm •Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm •schonendes löten per Dampfphase

PST Tischmaschine für eine flexible Produktion von kleinen und mittleren Serien auf Basis von freier Konturprogrammierung mittels CNC code. Drahtverlegemaschinen für die Produktion von Heizfeldern aus Wolframdraht auf PVB, das in beheiztem laminiertem Glas Anwendung findet (Zum Beispiel beheizte Windshutzscheiben). Bitte sprechen Sie uns an, damit wir Ihnen ein angepasstes, kostenfreies und unverbindliches Angebot erstellen können!

Unsere fünf leistungsstarken SMD-Linien von ASMPT haben eine Bestückungsleistung von bis zu 60.000 Bauteilen pro Stunde und sind in-line mit SPI und AOI ausgestattet. Die Effizienz aller Bestückungslinien wird in Echtzeit softwareüberwacht und dokumentiert. Darauf basierend werden die Prozesse laufend optimiert.

SMD - surface-mounted device (deutsch: oberflächenmontiertes Bauteil) ist ein Fachausdruck aus der Elektronik. MDs sind elektronische Bausteine, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden. Die hierfür angewandte Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT). Der Vorteil hierbei ist der geringe Abstand der Lötkontakte, Bauteilabmessungen und der Wegfall der Bohrungen in den Platinen. SMD-Bausteine haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch: Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse. SMD - Bestückung von Klein- bis Großserien Unsere Erfahrung auf dem Gebiet der automatischen Bestückung garantiert unseren Abnehmern gleichbleibende Qualität durch moderne Technik. Durch die optische Zentrierung können Bauteile bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm bestückt werden. SMD-Bestückung Lotpastenbedruckung Lotpasten-Dispenser Reflow-und Wellenlötung visuelle Sichtprüfung

Die universelle Abmantelmaschine AB 01 zeichnet sich durch ihren elektropneumatischen Antrieb aus. Sie ermöglicht präzises Entfernen der Isolierung von Kabeln mit verschiedenen Isolationstypen, wobei Kabel bis zu einem maximalen Außendurchmesser von 11,9 mm verarbeitet werden können. Die Bedienung der Maschine ist durch ihre benutzerfreundliche Konfiguration besonders einfach und erlaubt eine schnelle Einstellung.

Elektrische Abisoliermaschine US 2300 im Querschnittsbereich von 0,03 - 6,0 mm² Die programmierbare Abisoliermaschine UniStrip 2300 isoliert Leitungen und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (AWG 32 - AWG 10) und gemantelte Kabel mit einem Aussendurchmesser bis 5.5. mm (0.22") ab. Bei einem Wechsel zwischen verschiedenen Kabelgrössen sind keine manuellen Einstellungen nötig. Alle Verarbeitungsparameter wie Abisolierlänge, Abzugslänge und Leiterquerschnitt können bequem über einen äusserst einfach zu bedienenden Touchscreen programmiert und abgespeichert, bzw. aufgerufen werden. Die UniStrip 2300 ermöglicht dabei einfachstes und rasches Einstellen gewünschter Werte ohne jegliche Programmierkenntnisse. Der Abisoliervorgang wird durch den sehr sensitiven Auslösemechanismus ausgelöst, der auch für kleine und flexible Leitungen besonders geeignet ist. Nebst hoher Prozess- und Wiederholgenauigkeit bietet die UniStrip 2300 kurze Zykluszeiten und eine hervorragende Bedienerfreundlichkeit, die zu einer Steigerung der Produktivität führen. Kabeltyp: ◾§ Litzenkabel ◾§ mehradrige Kabel Leiterquerschnitt: 0.03 – 6 mm² (AWG 32 – AWG 10) Max. Kabelaussendurchmesser: 5.5 mm (0.22“) Schrittauflösung Durchmesser: 0.01 mm (0.001“) Min. Abisolierlänge: 1.5 mm (0.06”) Max. Abisolierlänge: 46 mm (1.81“) Abisolierlänge plus Abzugslänge kann maximal 53.4 mm betragen Max. Abzugslänge: 26 mm (1.02“) Abisolierlänge plus Abzugslänge kann maximal 53.4 mm betragen

Typische Anwendungen in der Automobilindustrie Vorstellung der Megomat-Produktfamilie Mit den Crimpvollautomaten aus der Megomat-Produktfamilie bietet Schäfer innovative Schwenkarm-Kabelverarbeitungsmaschinen für hohe Produktivität und vielfältige Anwendungen. Die modulare Plattform wurde für unterschiedliche Maschinenvarianten entwickelt, um maximale Flexibilität für kundenspezifische Anforderungen vorzuhalten. Minimale Maschinenstillstandszeiten, ergonomische Arbeitshöhen sowie das Sicherheitskonzept standen hierbei im Mittelpunkt. Einordnung des Crimpvollautomaten Die Maschinenvarianten, die auf dieser Plattform aufbauen, gliedern sich in Einstiegs- und Standardmodelle für typische Anwendungen sowie kundenspezifische Modelle für individuelle Lösungen. Der Crimpvollautomat Megomat 600 reiht sich in die Standardmodelle ein und bietet die Ausstattung für typische Bearbeitungen in der Automobilindustrie. Die Maschine ermöglicht das Crimpen, Sealen und Verzinnen von Leitungen im Querschnittsbereich von 0,08 mm² bis 6 mm². Die hochqualitativen Komponenten und die robuste Maschinenauslegung stehen für höchste Produktqualität, maximale Produktivität und Dauerhaltbarkeit. Produktion in höchster Qualität Zur Sicherstellung der Produktqualität bietet Schäfer optionale Erweiterungen. Mit dem Modul zur Crimpkraftüberwachung wird die Qualität von Crimpverbindungen zuverlässig bewertet. Die Aderqualitätsüberwachung meldet Schlechtteile durch fehlerhaftes Abisolieren und die optische Kabelqualitätsüberwachung prüft die produzierten Kabel. Intuitives und sicheres Bedienkonzept WireStar unterstützt optimale Prozessabläufe durch die anwendergerechte Bedienoberfläche sowie durch stetige Datenverfügbarkeit aus vorangegangenen Produktionen. Die Interaktion über die moderne HMI-Software erfolgt über einen Touchscreen und bietet einen sicheren Umgang mit der Maschine. Die gute Vernetzbarkeit von WireStar trägt zu einer zentralen Prozesskoordinierung bei und unterstützt durch die umfangreiche und konfigurierbare Datenbankverwaltung. Über die durchgängige Vernetzung mit Schäfer Connect wird die Prozesskoordinierung mit dem betreiberseitigen Planungssystem für Ressourcen (z.B. ERP) ermöglicht. Ferner können Produktionsfortschritt und Materialverbrauch losgelöst vom Aufstellungsort angezeigt werden. Spezifische Maschinenkonfiguration Aus einer Vielzahl an Optionen sind verschiedene Maschinenausstattungen konfigurierbar, um reproduzierbare und komplexe Kabelbearbeitungen zu realisieren. Die weitere Reduzierung von Rüstzeiten gelingt mit dem Doppel-Richtapparat und Werkzeug-Shuttle. Konform zur Maschinenrichtlinie Die Crimpmaschine zur Herstellung von hochqualitativen Verbindungen in der Kontakt- und Kabelverarbeitung entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen und elektrischen Sicherheit als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle